Ca semble simple à première vue, de la pâte au lieu d'un fil de soudure et un fusil infra-rouge (et air chaud) pour chauffer le tout et faire fondre la soudure. Le hic c'est qu'il y a une contrainte de durée et de température maximale pour les composants.
C'est certainement la "vraie" facon de procéder, celle qui est utilisée commercialement à moyenne et grande echelle.
Mais pour du prototypage, rien ne bat a mon avis le bon vieux fer a souder. Les contraintes thermiques sont
relativement faciles a respecter : la majorité des composantes pardonnent bien, jusqu'à un certain point, les petit
excès de durée. Les excès de temperéture ne devraient pas etre trop fréquents si on utilise un temperature de
pointe d'environ 350 C, ce qui suffisant dans la plupart des cas
Une pointe plate d'environ 1mm (type "chisel", un peu comme un tournevis plat) fait amplement l'affaire pour tout
espacement supérieur a 0.65mm. Ca prend aussi de la soudure plus fine (.015" ou .020" est l'ideal), et "63/37"
veut simplement dire 63% étain 37% plomb. Une bobine de soudure de 1lb, .02", 63/37 avec un noyau ("core") de
flux travaille très bien et ne coute pas très cher - environ 10-15$ / lbs. J'ai la même bobine depuis 5 ans et je dois avoir pris
le tiers environ... C'est de la AIM 63/37 Flux 209 AXT 3%, mais d'autres types peuvent donner des bons
resultats. Une chose a noter : a moins d'obligation, *éviter* les soudures sans plomb ou a l'eau - c'est très difficile
de faire des soudures fiables et c'est infernal a manipuler. Soudure au plomb avec du flux = imbattable.
Pour ce qui est de la technique,il faut donc d'abord "tacker" la pièce en place - si c'est une composante a 2
pins, le mieux est de faire une petite bille de soudure sur un pad, ensuite venir glisser la composante
en place en faisant fondre la bille. Des pinces "tweezer" sont un avantage sérieux ici. Une fois la composante en
place, souder l'autre coté puis idéalement revenir sur la première bille pour terminer le joint avec de la soudure
"fraîche". Pour les IC et autres compos a plusieurs pins, on peut procéder 1 contact à la fois si ils sont assez
espacés (SOT-223, SOIC qui ont un espacement de .05" )
C'est la méthode montrée sur le site "curious inventor" que Pierre a posté plus haut, et ca fonctionne tres
bien.
Pour aller plus vite et sur les composantes plus "méchantes" (.5 et 0.65mm d'espacement) on y va
de la même facon, en fixant la piece avec 2 soudures aux extremités, mais ensuite le truc est d'appliquer
une ligne de flux additionnel le long du coté. Avec le fer on vient ensuite balayer tous les contacts en ajoutant
progressivement de la soudure (pas trop !). Le flux facilite l'écoulement de la soudure et empeche dans
une grande mesure de former des courts circuits. A propos de flux, où je travaillais on utilisait une petite
bouteille avec une applicateur de type seringue, pour les grosses pièces comme je viens d'expliquer mais
aussi pour les petites composantes - une fois en place, une goutte de flux sur les contacts avant de terminer
les soudures assure un fini luisant et un excellent contact.
A la rigueur, on pourrait dire que le flux réduit la dextérité nécessaire : si on ajoute la bonne quantité
de soudure (pas trop !), la résine va assurer une distribution quasi parfaite.
